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​Led灯珠封装工艺对灯珠的影响

2020-03-04  来自: 泉州联建高科光电科技有限公司 浏览次数:1

    Led灯珠封装工艺对灯珠的影响

一、Lamp-LED(直插式)

  直插式(圆头或草帽)的led灯珠较早使用的就是Lamp-LED灌封工艺进行密封,通过像模腔内灌注树脂然后压焊led支架最后进行密封成型,这样的方式一体成型好,工艺简单,成本是控制上较低,所以可以批量生产,即使现在市面上都还有需要大量的使用直插式的led灯珠。


LED显示屏


影响

  1、密封性好,密封内的发光芯片可拥有更长的使用寿命、

  2、灌注面积小,保障产品的发光强度,缺点发光面积小。

  二、SMD-LED(贴片式)

  贴片led灯珠的封装工艺一般采用smd加工,选用较好的PCB作为贴片led灯珠的发光芯片的支架,四周焊接上金属引脚,最后压焊密封发光芯片。因为应用用途的不同所以封装的工艺上和Lamp-LED的封装工艺上多了一道程序。

  影响

  1、发光面积较好,密封的面积更大,发光芯片更大。

  2、发光角度更大。

LED显示屏

 三、Side-LED(侧面发光)

  侧面发光主要针对的是一些特殊的应用用途,封装工艺和上面一样,但是需要再加上反光镜,这样就能实现侧面发光的效果。成功的使侧面发光类的led灯珠较好的聚合光源在一边。


LED显示屏

影响

  1、聚合光线在某一面,发光性能较好

  2、可根据实际需求调整发光面,使用灵活方便。

  四、TOP-LED(顶部发光)

  顶部封装主要应用在贴片类led灯珠上,在密封时在LED芯片及封装描绘方面向大功率方向开展使其顶部发光聚焦,这一类的产品常应用于手机背光灯或者机械仪器产品指示灯

影响

  1、顶部光线更聚焦,顶部光线更强。



关键词: LED显示屏